對學(xué)電子的人來說，在程控直流電源電路板上設(shè)置測驗點(test point)是在天然不過的事了，但是對學(xué)機(jī)械的人來說，測驗點是什么?
基本上設(shè)置測驗點的意圖是為了測驗程控直流電源電路板上的零組件有沒有契合標(biāo)準(zhǔn)以及焊性，比如說想檢查一顆程控直流電源電路板上的電阻有沒有問題，最簡略的辦法就是拿萬用電表量測其兩頭就能夠知道了。
但是在大批量出產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表漸漸去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測驗機(jī)臺的呈現(xiàn)，它運用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時觸摸板子上一切需求被量測的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主， 并列為輔的辦法循序量測這些電子零件的特性，一般這樣測驗一般板子的一切零件只需求1~2分鐘左右的時刻能夠完結(jié)，視程控直流電源電路板上的零件多寡而定，零件越多時刻越長。
但是假如讓這些探針直觸摸摸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會壓毀一些電子零件，反而拔苗助長，所以聰明的工程師就發(fā)明晰「測驗點」，在零件的兩頭額定引出一對圓形的小點，上面沒有防焊(mask)，能夠讓測驗用的探針觸摸到這些小點，而不必直觸摸摸到那些被量測的電子零件。
前期在程控直流電源電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的時代，確實會拿零件的焊腳來當(dāng)作測驗點來用，因為傳統(tǒng)零件的焊腳夠健壯，不怕針扎，但是常常會有探針觸摸不良的誤判景象發(fā)生，因為一般的電子零件通過波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的外表一般都會構(gòu)成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高， 常常會形成探針的觸摸不良，所以其時常?？梢姰a(chǎn)線的測驗作業(yè)員，常常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦洗這些需求測驗的當(dāng)?shù)亍?br style="font-family: "sans serif", tahoma, verdana, helvetica; font-size: 12px; white-space: normal;"/>其實通過波峰焊的測驗點也會有探針觸摸不良的問題。 后來SMT盛行之后，測驗誤判的景象就得到了很大的改進(jìn)，測驗點的運用也被大大地賦予重?fù)?dān)，因為SMT的零件一般很軟弱，無法承受測驗探針的直觸摸摸壓力，運用測驗點就能夠不必讓探針直觸摸摸到零件及其焊腳，不光維護(hù)零件不受損害，也直接大大地提高測驗的牢靠度，因為誤判的景象變少了。
不過跟著科技的演進(jìn)，程控直流電源電路板的尺度也越來越小，小小地程控直流電源電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些費勁了，所以測驗點占用程控直流電源電路板空間的問題，常常在規(guī)劃端與制造端之間拔河，不過這個議題等今后有時機(jī)再來談。測驗點的外觀一般是圓形，因為探針也是圓形，比較好出產(chǎn)，也比較簡單讓相鄰探針靠得近一點，這樣才能夠添加針床的植針密度。
1. 運用針床來做電路測驗會有一些組織上的先天上約束，比如說：探針的最小直徑有必定極限，太小直徑的針簡單折斷毀損。
2. 針間間隔也有必定約束，因為每一根針都要從一個孔出來，并且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，假如相鄰的孔太小，除了針與針之間會有觸摸短路的問題，扁平電纜的干涉也是一大問題。
3. 某些高零件的周圍無法植針。 假如探針間隔高零件太近就會有磕碰高零件形成損害的風(fēng)險，別的因為零件較高，一般還要在測驗治具針床座上開孔避開，也直接形成無法植針。程控直流電源電路板上越來越難包容的下一切零件的測驗點。
4. 因為板子越來越小，測驗點多寡的存廢屢次被拿出來評論，現(xiàn)在已經(jīng)有了一些削減測驗點的辦法呈現(xiàn)，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG.。 等;也有其它的測驗辦法想要替代本來的針床測驗，如AOI、X-Ray，但目前每個測驗好像都還無法100%替代ICT。
關(guān)于ICT的植針才能應(yīng)該要問詢配合的治具廠商，也就是測驗點的最小直徑及相鄰測驗點的最小間隔，一般多會有一個希望的最小值與才能能夠達(dá)到的最小值，但有規(guī)劃的廠商會要求最小測驗點與最小測驗點間間隔不能夠超越多少點，不然治具還簡單毀損。
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